Samsung y SK Hynix renovan sus plantas en China para disputar el mercado de chips de IA

Samsung Electronics y SK Hynix están impulsando la actualización de sus fábricas de semiconductores en China con la finalidad de producir memorias de mayor sofisticación. La meta consiste en contrarrestar el auge de la competencia nacional y satisfacer la creciente demanda mundial generada por la inteligencia artificial, todo ello bajo el marco de las limitaciones de exportación impuestas por EE. UU.

Ambas corporaciones surcoreanas pretenden elevar el nivel tecnológico de sus instalaciones chinas para generar memorias NAND con más de 200 capas, una capacidad que ya poseen en sus plantas de Corea del Sur.

Samsung, SK Hynix y la expansión en China

Esta modernización, no obstante, está supeditada a las restricciones establecidas por Washington desde 2022 para frenar el acceso de China a tecnologías de punta. Samsung y SK Hynix deben tramitar licencias estadounidenses anualmente para incorporar equipos fabricados en EE. UU., incluidas las máquinas de litografía empleadas en la producción de semiconductores.

En 2025, la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EE. UU. indicó que no contemplaba autorizar mejoras tecnológicas ni ampliaciones de capacidad en las fábricas de fabricantes extranjeros de chips ubicadas en China. Estas limitaciones han estrechado el margen de maniobra de las compañías surcoreanas y han contribuido a la pérdida de cuota frente a Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), un rival chino en rápido crecimiento.

Samsung y SK Hynix confirmaron a Reuters que están ejecutando actualizaciones en sus plantas y que lo hacen en estrecha coordinación con Washington, dadas las sanciones. No revelaron, sin embargo, detalles específicos sobre los volúmenes de producción, información que el medio divulgó por primera vez.

Samsung se inclina por los chips NAND de 286 capas

En el caso de Samsung, la compañía trabaja para llevar su fábrica de Xi’an, en el noroeste de China, a una tecnología de fabricación superior. Según dos fuentes citadas por Reuters, la instalación produce actualmente chips NAND de alrededor de 200 capas y representa cerca del 40 % de la producción mundial de este tipo de memoria de la empresa.

El proyecto contempla reconfigurar la planta para producir chips NAND V9 de 286 capas. Una de las fuentes señaló que Samsung aspira a alcanzar una producción mensual de 5 000 obleas en diciembre de este año y elevarla a 40 000 obleas para diciembre de 2027.

La compañía aseguró que la actualización cumple con las normas estadounidenses de control de exportaciones. “El objetivo de la mejora es atender la demanda creciente de clientes globales, incluidos los de EE. UU. No estamos ampliando la capacidad ni construyendo nuevas instalaciones de fabricación”, precisó Samsung.

SK Hynix persigue memorias de más de 240 capas

Por su parte, SK Hynix también está preparando cambios en sus operaciones chinas. Según Reuters, la empresa planea avanzar hacia la fabricación de memorias NAND de 240 capas o más en su planta de Dalian, en el noreste del país. Actualmente, la instalación produce chips de 192 capas, según una de las fuentes.

La fábrica pasó a manos de SK Hynix en 2021, cuando adquirió el negocio de memorias NAND de Intel. Es la única planta de producción de chips NAND de esa operación, que hoy opera bajo el nombre de Solidigm y se prepara para una salida a bolsa en EE. UU.

En la actualidad, SK Hynix cuenta con autorización para fabricar chips de hasta 240 capas en Dalian. Además, la empresa podría solicitar a Washington permiso para llevar a cabo investigaciones y desarrollos de memorias de más de 300 capas en ese sitio, paso que le permitiría sentar las bases para una eventual producción en Estados Unidos.

Paralelamente, SK Hynix mantiene conversaciones con la administración de Donald Trump sobre sus planes de construir una nueva fábrica de memorias NAND en territorio estadounidense.

Qué son los chips NAND y por qué resultan cruciales para la inteligencia artificial

Las memorias NAND son semiconductores capaces de retener información sin necesidad de alimentación eléctrica. Se emplean en smartphones, ordenadores personales y unidades de estado sólido (SSD), incluidas aquellas destinadas a centros de datos que ejecutan cargas de trabajo de inteligencia artificial.

El número de capas de una memoria constituye un factor determinante para su rendimiento y su coste: a mayor cantidad de capas, mayor es la densidad de datos que puede almacenarse en un mismo chip y menor el precio por unidad de almacenamiento.

Por ello, la posibilidad de fabricar memorias NAND más avanzadas en China conlleva repercusiones tanto comerciales como geopolíticas. Samsung y SK Hynix buscan preservar la competitividad de sus instalaciones frente a YMTC, pero deben hacerlo dentro del marco regulatorio estadounidense que restringe el acceso a equipos y tecnologías esenciales para avanzar en la producción.

Fuente: Ambito.com