Apple invertirá u$s30.000 millones junto a Broadcom para fabricar 15.000 millones de chips
Apple dio un paso delante en el fortalecimiento de suministros de chips – uno de los productos que enfrenta grandes desafíos por la presión ejercida a raíz de la carrera por el dominio de la Inteligencia Artificial – y ampliará su colaboración con el fabricante Broadcom. En detalle, el acuerdo contemplará una inversión de u$s30.000 millones para alcanzar una producción de 15.000 millones de chips, en lo que refleja el longevo compromiso de fabricación en Estados Unidos del fabricante de iPhone hasta la término.
El CEO saliente de Apple, Tim Cook, había evaluado este acuerdo como una de las piezas más importantes de su plan de inversión de u$600.000 millones a cuatro abriles, anunciado en 2025. En contrapartida, y en medio de un panorama geopolítico que mira cada vez con más miedo las cadenas de suministro de estos tipos de componentes, la inversión igualmente emerge como un punto secreto para la filial de Donald Trump.
“Apple ha estado trabajando con la Administración y empresas de todo Estados Unidos para ayudar a crear una cadena de suministro de silicio integral en el país, y el anuncio de hoy impulsa esos esfuerzos”, había detallado la empresa en este entonces.
El acuerdo de Apple para aumentar la producción de chips
El acuerdo entre Apple y Broadcom igualmente contempla una ampliación de u$s1.500 millones en las instalaciones que la fabricante de chips posee en Fort Collins, Colorado. No obstante, Apple no precisó cuándo comenzará a intervenir la nueva capacidad de producción.
Archivo. El mes pasado, Trump anunció un acuerdo de u$s 9.000 millones entre Apple e Intel para la importación de chips fabricados en Estados Unidos,
La relación entre ambas compañías no es nueva. Broadcom lleva abriles suministrando componentes de conectividad para los dispositivos de Apple, pero el nuevo convenio profundiza esa alianza con el explicación de chips personalizados fabricados en Estados Unidos. Según informó la empresa, producirá componentes inalámbricos destinados a las conexiones celulares, Wi-Fi y Bluetooth de los futuros equipos de la marca.
Además, Broadcom reveló el lunes en un documento presentado en presencia de la Comisión de Bolsa y Valores (SEC) que firmó nuevos acuerdos de amplio plazo con Apple para desarrollar y suministrar «productos de silicio ASIC personalizados» para varias generaciones de dispositivos hasta 2031. Los ASIC son circuitos integrados de aplicación específica que ganaron protagonismo en los últimos abriles por su uso en cargas de trabajo de inteligencia industrial.
En declaraciones realizadas anteriormente, Tim Cook, exCEO de Apple, había definido a los componentes fabricados en Fort Collins como «esenciales» para asegurar el rendimiento y la conectividad que esperan los usuarios de la compañía. En ese contexto, igualmente agradeció al presidente Donald Trump y a su filial por el respaldo brindado al plan.
